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吉林微流控芯片之SAW器件 真诚推荐 深圳市勃望初芯半导体科技供应
高聚物材料加工工艺:是以高聚物材料为基片加工微流控芯片的方法主要有:模塑法、热压法、LIGA技术、激光刻蚀法和软光刻等。模塑法是先利用半导体/MEMS光刻和蚀刻的方法制作出通道部分突起的阳模,然后在阳模上浇注液体的高分子材料,将固
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中国台湾微流控芯片是什么 服务为先 深圳市勃望初芯半导体科技供应
微流控芯片键合工艺的密封性与可靠性优化:键合工艺是微流控芯片封装的关键环节,公司针对不同材料组合开发了多元化键合技术。对于PDMS软芯片,采用氧等离子体活化键合,键合强度可达20kPa,满足低压流体(<50kPa)长期稳定传
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中国澳门微流控芯片模型设计 欢迎咨询 深圳市勃望初芯半导体科技供应
硅片微流道加工在微纳器件中的应用拓展:硅片作为MEMS工艺的主流材料,在微流控芯片中兼具机械强度与加工精度优势。公司利用深硅刻蚀(DRIE)技术实现高深宽比(>20:1)微流道加工,深度可达500μm以上,适用于高压流体控制
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上海微流控芯片产业 真诚推荐 深圳市勃望初芯半导体科技供应
微流控芯片(microfluidicchip)是当前微全分析系统(MiniaturizedTotalAnalysisSystems)发展的热点领域。微流控芯片分析以芯片为操作平台,同时以分析化学为基础,以MEMS微机电加工技术为依
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中国香港微流控芯片常见问题 创新服务 深圳市勃望初芯半导体科技供应
微流控芯片小批量生产的成本优化策略:针对研发阶段与中小批量订单需求,公司构建了“快速原型-工艺优化-小批量试产”的全流程成本控制体系。在快速原型阶段,采用3D打印硅模(成本较传统光刻降低60%)与手工键合,7个工作日内交付首版样品